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去胶机在晶圆芯片行业的应用及原理

阅读次数:[655] 发布时间:2023-01-11

去胶机在晶圆芯片行业的应用及原理

  去胶机是用来解除UV胶膜和切割膜胶带之间粘结的全自动解胶设备。许多晶圆半导体行业在生产过程中,需要先把晶圆切片用划片胶固定起来,然后进行划片加工处理,最后通过UVLED光源对固定好的晶圆切片进行照射,使晶元切片上的UV胶膜发生硬化,从而降低与切割膜胶带之间的粘性,从而达到轻松将胶带从晶圆切片上取下来,UVLED去胶机完美的解决了晶圆行业、玻璃制品和陶瓷切割上的解胶工序。  

  国产去胶机采用箱体式结构,机器内部配有UVLED紫外光固化设备,可根据客户的使用需求,照射面积、定制波段大小、光照强度等参数。采用智能显示屏控制系统,可随意调节功率大小、照射时长,使用非常方便!同时UV脱胶机箱口采用手拉式结构,方便晶圆切片的放置和取出;另配有门禁感应装置,拉动箱口门把手时,UVLED光源设备会自动停止,避免紫外光源的外溢。 

  UVLED紫外光是单波段“冷光源”设备,被照射基材表面升温小,有效解决了晶圆行业在加工处理时产生的热损害现象。UVLED去胶机的光源设备使用寿命比较长,平均使用寿命大约在20000H左右,远超传统UV汞灯的使用时长。UVLED光源是单波段紫外光,通过电能向光能的转换,光电转换有效率高,可有效节约电量的使用。不含“汞”污染,工作时不会产生臭氧,影响工作环境!